灌封胶

概述： KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。 特性： KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。 技术参数： 项目 SE909 SE908 SE907 SE901 SE951 SE912 测试方法 组分 A/B A/B A/B A/B A/B A/B 外观 黑/白 灰/白 白/白 透明/透明 黑色液体/微黄色透明液体 粉红色/白色液体 混合后粘度CP 6000 4000 5000 1000 5000±10％/10±10％ 12000±10％/11000±10％ ASTM D2196 比重g/cm2 1.54 1.7 1.5 0.98 1.37 1.8 ASTM D792 物理性能 硬度 A（Shore） 65 58 65 20 20 50～65 ASTM D2240 抗拉强度Mpa 3.5 1.5 2.8 0.5 1.5 1.5 ASTM D412 伸长率％ 35 30 40 90 75 45 ASTM D412 撕裂强度Kg/cm 0.4 0.5 0.35 0.15 0.5 ASTM D642 热导率W/m-k 0.3 0.8 0.32 0.1 1.25 ASTM D5470 线收缩率m/m 0.0035 0.004 0.0035 0.002 0.004 热膨胀系数m/m 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 体积电阻率ohm-cm 2X1014 1X1015 2X1014 0.1X1013 1X1015 1X1015 ASTM D257 绝缘强度KV/mm 27 15 27 18 15 10 ASTM D149 适用温度范围℃ -55～200 -55～200 -55～200 -55～200 -55～200 -55～200 贮存期（月） 12 12 12 12 6 12