本周，英飞凌、意法半导体等多家半导体头部厂商发布了芯片等新品，芯片等产品的应用领域涵盖工业驱动器和工具的芯片应用、电动汽车( EV )车载充电器和电机芯片应用、发电和储能系统芯片应用等。

01 | 英飞凌：可实现高开关频率应用的IGBT芯片

英飞凌近期发布Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速芯片的T型三电平模块的先导产品芯片。该芯片采用最新一代TRENCHSTOP™ IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11芯片和F3L500R12W3H7_H11芯片扩展了Easy系列在1000 VDC系统中系列芯片产品组合，芯片可以实现高开关频率应用。

EasyPACK™芯片封装图，图源：“英飞凌工业半导体”公众号

芯片产品特点：

-该芯片是1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

-芯片具有175℃过载能力

-芯片低V_CEsat

-芯片具有耐湿性

-PressFIT压接式大电流引脚

系列芯片竞争优势：

-市场上应用最广泛的Easy模块封装，芯片提供各种拓扑结构、电压等级、封装规格和技术等选择，芯片能满足不同的应用目的。

-芯片为太阳能、ESS、制氢、电动汽车充电、UPS和燃料电池等高开关频率应用提供经济高效的芯片解决方案。

系列芯片应用价值：

-芯片最高额定功率可达150千瓦

-芯片最佳性价比，降低系统芯片成本

-芯片高频运行时，降低芯片冷却要求

系列芯片应用领域：太阳能、UPS、制氢、储能、电动汽车充电

02| 圣邦微电子：SPI 接口、带内部基准电压输出的芯片

圣邦微电子推出 SGM71622R8的系列芯片，该芯片是一款 8 通道、16 位、SPI 接口、带内部基准电压输出的数模转换器(DAC)。该芯片器件可应用于光学模块、可编程逻辑控制器、工业自动化和实验室仪器等对芯片的需求。

SGM71622R8 系列芯片数模转换器以其卓越的 16 位精度和 8 通道芯片设计，使该芯片成为低功耗应用的理想选择。该系列芯片内置 2.5V、5ppm/℃ 的高精度内部基准，芯片提供 1.25V(增益=½)、2.5V(增益=1)或 5V(增益=2)的可编程全量程输出电压范围，并确保芯片高达 ±0.5LSB(典型值)的高线性度。

该系列芯片应用DAC拥有灵活的串行操作接口，芯片完全兼容 SPI，且芯片支持高达 50MHz 的工作时钟频率，满足芯片高速数据转换需求。

SGM71622R8系列芯片还集成了上电复位管理电路，该芯片设置确保设备启动时芯片有稳定的默认输出电压。芯片提供两种上电复位电压选项：0V 或中量程，以适应不同的芯片应用场景。

在5.5V供电条件下，系列芯片每通道的功耗仅为0.5mA，该芯片非常适合电池供电的便携设备。在省电模式下，系列芯片功耗进一步降低至 0.5μA/通道，因此该系列芯片显著延长设备的使用寿命。

SGM71622R8 系列芯片采用符合环保理念的 芯片TQFN-3.5×3.5-16AL、芯片TQFN-3×3-16DL和芯片 WLCSP-2.45×2.45-16B绿色封装，芯片工作温度范围 -40℃至+125℃，芯片适用于各种严苛环境。

03 | ST：应用于工业状态监测、工厂自动化、环境监测的通信模块

意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。

图源：“意法半导体中国”公众号

意法半导体在同一模块中增加了无线M-Bus(wM-Bus)连接功能，为收集居民水电燃气的使用数据提供了一个额外的标准化的备用信道。

与集成一种连接技术的解决方案相比，在同一模块内整合eSIM和NB-IoT两种连接技术的解决方案可以简化系统管理，降低系统成本，同时保护数安全，并增加一道额外的安全保护。

该模块的主要灵活性是意法半导体为该模块专门设计的软件定义射频收发器，它能够在蜂窝NB-IoT和sub-GHz wM总线通信模式之间动态切换，因此，该模块适用于各种应用场景。其他的灵活性是在开发简单的应用时，支持用户代码直接嵌入到模块内，在开发更复杂的应用时，可以把模块连接到单独的主微控制器。

ST87M01模块全系通过工业级认证，采用10.6㎜x12.8㎜封装，让设计人员能够设计出性能可靠、高性价比、超紧凑型的产品。

通过在同一模块上整合定位和多连接选装配置，ST87M01平台可用于工业状态监测、工厂自动化、智能农业、环境监测，以及智能建筑、智能城市和智能基础设施。

04 | Vishay：推出超快恢复整流器

Vishay推出四款采用 eSMP®系列 SMF (DO-219AB) 封装的汽车级器件，进一步扩展其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。1 A和2 A整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷(Qrr)和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。

为了降低开关损耗并提高效率，这些器件融合了低至 45 ns 的快速恢复时间，低至 105 nC 的 Qrr(典型值)，低至 1.45 V 的正向压降和低至 3.0 pF 的结电容等特点。性能可靠的整流器在尺寸为 4.2 ㎜ x 1.4 ㎜ 的紧凑封装中提供了高达 21 A 的非重复峰值浪涌电流，厚度低至 1.08 ㎜，最小爬电距离仅 2.2 ㎜。

图源：“Vishay威世科技”公众号

器件可用作反激辅助电源的钳位、缓冲和续流二极管，也可用作自举驱动器功能的高频整流器，同时可为最新快速开关IGBT和高压Si/SiC MOSFET 提供去饱和保护。

VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0112HM3、VS-E7FX0212-M3 和 VS-E7FX0212HM3 的典型应用包括工业驱动器和工具、电动汽车( EV )车载充电器和电机、发电和储能系统，以及 Ćuk 转换器和工业 LED SEPIC 电路。

整流器采用平面结构，通过铂掺杂寿命控制，在不影响性能的情况下确保系统的可靠性和稳定性，同时经过优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度减少开关损耗并降低功耗。器件符合 RoHS 标准，无卤素，潮湿敏感度达到 J-STD-020 标准 1 级，可在 +175℃ 高温下工作。

器件规格表

图源：“Vishay威世科技”公众号

05 | 思瑞普：多功能一体化的精密模数转换器

聚焦模拟芯片和数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK全新发布16位Σ-Δ精密模数转换器(ADC)TPC6160S & TPC6160I，产品具备测量最常见传感器信号所需的全部功能。

TPC6160S/6160I集成了可编程增益放大器 (PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。

TPC6160S/6160I以强有力的性能优势，非常适用于如热电偶测量、储能BMS、以及模拟量输入等高精度测量应用。

TPC6160S/6160I集成了可编程增益放大器 (PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。

TPC6160S/6160I以强有力的性能优势，非常适用于如热电偶测量、储能BMS、以及模拟量输入等高精度测量应用。

产品特性：

·16bit SDM ADC

·可编程数据吞吐率

-64SPS 至 8kSPS

·内部可编程增益放大器

·四路单端或两个差分输入

·单周期稳定

·内部低漂移电压基准

·内部温度传感器/比较器

·内部振荡器

·串行接口: SPI/I2C

·工作模式：

-连续模式

-单次模式

·宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V

·小型封装：

-MSOP10

典型应用：

TPC6160可用于储能BMS中总电压、总电流、温度、绝缘阻抗等测量和监控。TPC6160共有4个输入通道，内部集成PGA，便于测量电池组总电压、NTC温度、高压链路电压、机箱绝缘阻抗等。TPC6160较低的失调误差、增益误差以及噪声，配合外部高精度采样电阻，可精准检测电池包总电流。

图源：“思瑞普3PEAK”公众号

DCS/PLC模拟量输入/温度测量，TPC6160内置可编程增益PGA，通过多路复用器(MUX)测量双路差分或四路单端输入，可灵活配置，用于测量温度，和4mA~20mA、±10V等模拟量输入信号。

图源：“思瑞普3PEAK”公众号