近日，立讯精密正式启动在深圳宝安的高速互联精密模组智造基地建设项目。

据了解，立讯精密此次启动的智造基地占地100亩，规划建筑总面积31.53万平方米，将重点布局高性能光通信模块和消费电子智能终端模组业务。

作为全球电子制造龙头，立讯精密此举标志着其从消费电子向通信基础设施、AI算力等核心领域深度延伸的野心，也折射出国内光通信产业向高端技术突围的迫切需求。

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智造基地落子宝安，构建光通信产业新支点

立讯精密此次布局的宝安智造基地，规划分两期开发，重点聚焦高性能光通信模块与消费电子智能终端模组业务。

项目建成后，将形成从研发、仿真到制程工艺、测试的完整产业链闭环，为AI集群光互联、数据中心高速传输等场景提供核心支撑。

在光通信光模块领域，立讯精密已实现 400G、800G 及以上全系列光模块产品布局。

其中，800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模块采用“发射端 DSP + 接收端线性方案”的创新架构，在保障光模块端口一致性与互通性的同时，将功耗降低30%，成本优化15%，为数据中心大规模部署提供了高性价比光模块解决方案。

800G OSFP SiPh DR8 LRO 硅光模块 图/立讯技术

值得注意的是，2024年上半年，立讯精密的通讯板块营收达75亿元，同比增长21.65%。

根据管理层透露，随着国内外云厂商高算力项目的大规模落地，立讯精密通讯板块有望在未来 2-3 年进入加速增长期。

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剑指AI算力光互联，加速国产光模块高端突围

在AI服务器与交换机带宽容量不断增长的趋势下，光模块市场空间逐步释放。据Lightcounting预测，2025年光模块行业将增长20%以上。

由于当前AI大模型参数正快速从千亿级向万亿级甚至更大的量级跨越，庞大的运算量使得下一代 AI集群在高速互联性能上有着更苛刻的要求。

在此背景下，立讯精密高效协同全球头部芯片厂商为全球主流数据中心及云服务厂商进行光电高速互联产品的前瞻性预研，并共同制定服务于下一代AI集群的高速连接标准。

在最新投资者调研纪要中，立讯精密董事长王来春强调了2024年以来立讯精密通讯板块的业务进展和商务推进超乎预期。

立讯精密正以领先的技术优势和更高效、突出的制程落地能力，进入全球主流云厂商及设备应用客户的供应池，并为多个主流客户在技术无人区开展前沿项目的研发，比如448G平台高速互联方案的预研等。

值得注意的是，立讯精密在电连接领域已形成从224G到448G的完整技术储备。根据最新投资者纪要，其 448G 高速铜缆方案已进入预研阶段，无源连接技术的突破将显著提升数据中心机柜内互联效率。

面对光连接光模块领域的挑战，立讯精密创新采用“电连接带动光连接”策略，通过电连接产品在数据中心的快速渗透打开市场。2024年立讯精密所服务的国内外中小型数据中心数量同比增长4倍，为光模块业务培育了新的增长点。

立讯精密光模块产品 图/国际线缆与连接

近年来，在光纤传输速率的不断突破下，光模块互连技术方案有效解决了传统铜缆互连在高负荷场景下的瓶颈问题，光模块能够提供长距离、高速、高带宽的光通信解决方案。

当前光通信行业需求已向400G/800G光模块倾斜，800G光模块放量在即，1.6T光模块争夺战提前打响。行业报告预测，800G光模块将在2025年成为市场主流，而1.6T光模块预计将在2025年开始商用。

目前光模块市场上，中际旭创已实现800G光模块量产;华云光电在腾海收购70%股权后，具备100G - 800G光模块大规模量产能力;华为推出400Gbps光模块，满足数据中心和云计算需求;立讯精密则争取今年实现800G光模块上量。

另外，立讯精密在新能源汽车领域的布局也为光通信业务提供了新场景。随着车载以太网向 10Gbps 演进，光模块在自动驾驶传感器数据传输中的应用需求激增，立讯精密已与多家车企展开合作，开发车载高速光模块产品。

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小结

在 AI 算力革命的浪潮中，立讯精密以高速光通信光模块模块为核心，依托技术创新与产能扩张，构建 “光通信 + 智能终端”双轮驱动格局，重点服务 AI 算力、数据中心及消费电子智能化需求，成为通信领域的关键参与者。

其 400G/800G光模块的技术突破、448G 铜缆方案的前瞻性布局，以及与全球头部企业的深度协同，为自身打开了增长新空间。

立讯精密宝安智造基地的开工，不仅是其向通信与AI领域进军的里程碑，更是中国光通信产业冲击高端市场的缩影。

在“新基建”与“国产替代”的双重催化下，立讯精密正依托精密制造与系统集成能力，冲击海内外高端市场，推动国内光通信产业向“技术主导”迈出关键一步。