意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。

多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等，汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。

锦凌电子推出 2.0mm CPCI 高速背板连接器，中航光电推出 GF1H - 2mm 系列连接器，魏德米勒带来新型单对以太网连接器。

Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。

多家半导体大厂发布新品！涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。

莫仕带来SC连接器及电缆组件，安费诺新推出MSD系列连接器，天海电子推出TH-E防水连接器。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。

艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。

本周，英飞凌、意法半导体、Vishay、圣邦微电子等半导体大厂推出新品，涵盖工业、电动汽车、发电和储能等应用领域。

近期，莫仕、安费诺和锦凌电子推出多款新品连接器，以满足不断变化的市场需求和技术进步。

Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。

全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。

莫仕、JAE及HRS推出多款新品连接器，以满足数据中心、便携设备及工业设备领域的发展需求。

全球新能源转型背景下，新能源市场对连接器提出了高性能、高可靠性、高安全性以及智能化等方面的要求。

最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。

随着新能源汽车、数据中心等应用市场的不断增量，连接器制造厂商不断推出高性能的连接器产品，满足不同场景的高速连接需求。

近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。

本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。

为满足电动汽车日益增长的高压平台快充需求，永贵电器、JAE连接器新推出了充电枪产品，进一步加速汽车工业的电动化、智能化转型。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。

Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。

近期，中航光电推出了专为伺服电机等应用场景设计的系列伺服电机接口连接器。