英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。

Littelfuse公司今日宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。

在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。

钿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC连接器，助力 Mini LED 技术发展需求，该产品在基板正面的露出高度仅0.3mm，完全低于灯珠高度，连接器对成像质量不会造成任何负面影响。

作为EEmotion项目的参与者，英飞凌科技股份公司和采埃孚集团共同开发并实施了用于开发和控制汽车软件的AI算法。

英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。

英飞凌、意法半导体、恩智浦等半导体巨头纷纷发布新品。

为促进机器人行业发展，JAE、中航光电提供了全新的连接解决方案，推出了多款适用于伺服电机等应用的工业连接器。

Littelfuse公司宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。

近期，莫仕、安费诺推出多款应用于数据中心、智能汽车等领域的连接器新品，助力人工智能、新能源汽车等领域的高速发展。

关注！传感器、驱动器等前沿产品动向

Littelfuse公司荣幸地宣布推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器。这些栅极驱动器专为驱动MOSFET而设计，通过增加其余两个逻辑输入版本完善了现有的IX434x驱动器系列。

近期，泰科、罗森伯格、优群科技为数据中心、AI服务器、5.5G网络等网络通信应用领域推出了高速连接方案。

凭借这一突破性的300mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长。利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率。300mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平。

针对竞争日益激烈的AI数据中心与高速连接器领域，近期，砷泰发布多款全新评估与开发套件

2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。

在“2024柏林国际消费电子及家电展览会”上（IFA 2024），全球智能家用机器人领导者石头科技（Roborock）推出智能扫拖一体机器人Roborock Qrevo Slim。

莫仕推出穿缸连接器、HDMI 2.1连接器、ZN Stack浮动式板对板连接器，为新能源汽车、工业自动化、数据通信等应用场景提供了创新的解决方案。

德州仪器(TI)推出一款新的显示控制器，可适配超小型、高速且低功耗的4K超高清(UHD)投影仪。

近日，锦凌电子推出了SMC连接器、BMS启动电池汽车连接器，为新能源汽车、工业自动化等领域提供了新的连接方案。

英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。

Littelfuse公司宣布对C&K Switches KSC2密封轻触开关产品线进行产品更新。这种表面贴装的防水轻触开关系列现在增加了电气高度。