东芝电子元件及存储装置株式会社宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。

Littelfuse公司宣布推出C&K开关KSC DCT系列轻触开关。KSC DCT（双电路技术）系列是密封的IP67级瞬时动作轻触开关，采用表面贴装技术(SMT)，旨在为用户提供高适应性良好触感。

最新合集整理！广濑近期推出车规级小型化的FPC连接器ZK1、TF70、TB4系列产品以及支持43.5GHZ高频率的测试连接器。

本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。

英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。

德州仪器 (TI)近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。

Littelfuse公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管，这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化硅（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。

随着AI技术的迭代升级不断助推智能制造和工业自动化领域的发展，连接器的传输速率不断提高，连接器大厂莫仕近日推出了三款高速传输连接器，赋能智能化市场。

工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域，低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周，全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品？

采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。

英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。

Vicor发布了三款用于48V电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。

英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。

Littelfuse公司今日宣布推出871系列超大电流SMD保险丝，这一创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。

在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。

钿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC连接器，助力 Mini LED 技术发展需求，该产品在基板正面的露出高度仅0.3mm，完全低于灯珠高度，连接器对成像质量不会造成任何负面影响。

作为EEmotion项目的参与者，英飞凌科技股份公司和采埃孚集团共同开发并实施了用于开发和控制汽车软件的AI算法。

英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。

英飞凌、意法半导体、恩智浦等半导体巨头纷纷发布新品。

为促进机器人行业发展，JAE、中航光电提供了全新的连接解决方案，推出了多款适用于伺服电机等应用的工业连接器。

Littelfuse公司宣布推出C&K开关EL2系列轻触开关。

近期，莫仕、安费诺推出多款应用于数据中心、智能汽车等领域的连接器新品，助力人工智能、新能源汽车等领域的高速发展。

关注！传感器、驱动器等前沿产品动向