意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。

为满足数据中心、自动驾驶、工业自动化发展下的高速传输需求，莫仕、广濑、维峰电子推出了多款连接器新品。

多家半导体大厂发布车规级新品!涵盖车规电源管理芯片、车规级光伏MOSFET驱动器等等，汽车电子应用领域再得强劲技术赋能。

锦凌电子推出 2.0mm CPCI 高速背板连接器，中航光电推出 GF1H - 2mm 系列连接器，魏德米勒带来新型单对以太网连接器。

Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。

多家半导体大厂发布新品！涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。

莫仕带来SC连接器及电缆组件，安费诺新推出MSD系列连接器，天海电子推出TH-E防水连接器。

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。

艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。

本周，英飞凌、意法半导体、Vishay、圣邦微电子等半导体大厂推出新品，涵盖工业、电动汽车、发电和储能等应用领域。

近期，莫仕、安费诺和锦凌电子推出多款新品连接器，以满足不断变化的市场需求和技术进步。

Littelfuse公司宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列在下一代智能可穿戴设备、无线耳机、便携式医疗设备和物联网系统中的应用。

全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；这款完全整合的开发平台旨在推动各行业物联网解决方案的发展。

莫仕、JAE及HRS推出多款新品连接器，以满足数据中心、便携设备及工业设备领域的发展需求。

全球新能源转型背景下，新能源市场对连接器提出了高性能、高可靠性、高安全性以及智能化等方面的要求。

最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。

随着新能源汽车、数据中心等应用市场的不断增量，连接器制造厂商不断推出高性能的连接器产品，满足不同场景的高速连接需求。

近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。

本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。

为满足电动汽车日益增长的高压平台快充需求，永贵电器、JAE连接器新推出了充电枪产品，进一步加速汽车工业的电动化、智能化转型。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。

Power Integrations推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。

美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。