飞思卡尔被购 半导体产业重组加速？

硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张

日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势

VLSI：下半年全球半导体设备利用率大幅增长至95

Hynix-ST无锡晶圆厂启用，台湾封测厂抢单

曝光机龙头ASML研发中心拟落脚台湾

东芝和美光同意所有悬而未决雷克沙诉讼达成和解

半导体前后段景气分途，封测市场将较晶圆代工市场佳

无线自组网半导体照明控制 获500万融资

戴尔选择AMD 国际芯片市场格局待变

全球半导体产能利用率达95% 市场容量将增12%

Elpida新晶圆厂选址举旗难定 台湾地区有望抢到“绣球”

掘金蓝海，聚积科技笑傲LED显示市场！

Spansion、飞思卡尔强强联手 PoP闪存+i.MX31演绎完美结合

PC领域仍是芯片供应商心目中的“金矿”

VoIP摆脱PC束缚 蓝牙芯片“擂主”CSR出击WiFi无绳电话

非晶合金变压器：市场竞争者逐渐增多

20亿美元落地 12英寸芯片生产线10月投产

磁性材料进一步发展尚须解决好四方面问题

中国芯片产业增长率即将超越美国

三星80奈米DRAM制程转换出问题

SiGe半导体融资两千万扩展业务

汽车巨头：数字信息化将成整车制胜法宝

SEAJ:日本8月芯片生产设备订货出货比下滑至1.16

北美8月半导体设备B/B值降至1 产业成长减缓