从有线通信半导体市场占有率排名看增长热点领域

“占卜”2006年10大纯晶圆代工厂榜单 亚太势力持续扩

谈3G市场与芯片解决方案的发展趋势

06年第二季度硅晶圆出货持续增长 源于需求稳定

Q2全球半导体销售同比增长9.4%，终端产品表现参差不齐

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需求由简转繁，芯片厂商正在成为IP授权的“中坚力量”

Hynix和意法拟筹7.5亿美元 中国内存晶圆厂再扩张

亚太供应商进军GaAs晶圆 市场格局稳中有变

中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？

晶圆代工市场再现纷争 台积电二度状告中芯国际

飞思卡尔叫停1394-over-coax原因？渗透WUSB市场乃真正目的

详解半导体设备市场起落 SEMICON Taiwan聚集重量级人物

iSuppli盘点Q2半导体市场，英特尔命运将现重大逆转？

不让英飞凌独美 NXP安全芯片入选美国ePassport计划

力晶12寸晶圆厂赶工兴建 明年8月70纳米工艺量产

半导体产业暂时停滞还是走向放缓？众分析师点评细分市场

亚洲半导体制造强势增长 三星涉水晶圆代工业务

ATI大幅下调第四财季销售预计，归咎英特尔芯片需求突降？

晶圆引领规模需求 电子化学和材料市场总值227亿美元

亮相台湾地区Semicon 杜邦高管谈全方位半导体解决方案

晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定

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国半推出250MHz CMOS运算放大器LMH6601

TruTherm技术领航 国半扩展远程温度传感器系列