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微型互连和光纤的进步在医疗领域掀起了医疗设备的设计革命,从高精度激光手术工具到小型便携式互连医疗设备都取得巨大发展。
数字时代离不开连接器,连接器正在进入我们生活的每个角落。
到2022年,我们将看到技术创新和进步继续在解决人类面临的挑战方面发挥重大作用。
VITA67标准定义了在VPX体系结构中使用的射频连接器模块。关于这些重要标准需要了解更多,包括最新的VITA 67.3标准。
随着USB Type-C接口的产品得到广泛使用,线缆种类出现大的变化。
什么是ARINC 600机架和面板连接器?
能源领域技术不断发展,汽车、军事和数据通讯市场将继续推动连接方面的创新。
关于元宇宙仍然需要弄清楚的最大未知数是它对未来宽带速度和带宽需求的影响。
本文介绍了日本首创的用于MCF的光连接器技术。
当我们想到石油和天然气任务时,我们倾向于想象诸如大型海上钻井平台之类的东西。但诸如电连接器之类的较小组件经常被忽视
用高清多媒体接口 (HDMI) 连接器高速传输音频和视频数据,是现代娱乐和通信设备的基础。然而,这项技术正在迅速超越电视和电脑显示器,进入许多高压应用领域。
从钻头到平台控制中心的高速双向信号和数据传输是至关重要的。
eVTOL 和 UAM 飞机设计人员正在通过先进的连接解决方案,来解决电池、吊舱和快速充电站的电压和功率挑战。
对于产品设计工程师来说,如何提升产品竞争力是他们面对的核心挑战。充电器和适配器要越做越小;能够为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备提供完整的USB-C功率传输(PD)、数字控制电源(PPS)功能;充电时间要越来越短。
智能门锁作为智能家居的第一个“入口”智能产品,凭借便捷、安全、人性化等产品优势,具有用户粘性高、使用频率高的“两高”特点。文章综述介绍了智能锁技术原理和系统软件;智能锁种类与功能;智能锁的市场前景;分析了未来中国智能门锁行业发展趋势。
在当今信息时代,几乎所有的便携式电子产品都采用电池供电。电池还可以充当大型场所的备用应急电源。此外,纯电动汽车也在使用大型串、并联电池包,来提供充足的功率,满足性能要求。
由于 5G 还处于开发和部署阶段,现在规划新一代无线通信技术似乎还为时过早。实现无处不在的 6G 在技术、监管、地域和教育等方面还有重重挑战。然而,考虑到当前一代技术设定的宏伟目标,现在就开始准备应对这些挑战并非操之过急。
压敏电阻MOV在瞬间过电压工作环境中,会遇到暂态、工频过电压的工作情况,引起拉弧起火的问题。MOV采用高分子复合材料一体化封装技术,长时间耐受1600oC高温,无明火、不变形、无爆裂现象。
NiO作为ZnO压敏电阻的一种常用的重要添加剂,被用于改善大电流冲击稳定性和直流老化性能,然而,NiO对ZnO电压梯度和非线性影响的报道较多,而研究NiO掺杂为何影响ZnO压敏电阻电流冲击后变化机理的文献鲜见报告。
本文推出全面的静电释放保护方案,将从静电释放理念引入到布置贯穿整个工艺链的静电释放保护区的物理学背景和如何选择合适的设备等电子产品防静电设计及静电防护措施新举措,从而实施可靠地避免因静电释放引发的损失并确保智能化设备安全运作等问题作分析研讨。
分析了MnZn铁氧体的损耗构成,确定了获得低损耗的配方区间。引入Co2+离子改变材料的各向异性常数K1,通过工艺优化,实验得到了最佳的烧结曲线。成功开发出了100KHz,200mT测试条件下,在25℃至140℃温度范围内,功率损耗小于350kw/m3的宽温低损耗MnZn功率铁氧体材料。
直流载波通信技术通过复用直流供电母线进行数据传输,可减小通信单元及线缆的体积与重量,提高有效载荷比重,并增加通信冗余度。
采用改性有机硅树脂和低温绝缘玻璃粉对铁硅铬合金粉进行表面绝缘处理,制做NR类合金粉芯,通过高温烧结,低温玻璃粉熔融,形成薄膜覆盖在粉体表层,有机硅树脂分解为SiO2,分散在粉体间,起到隔离各金属粉体颗粒接触作用,提高其表面电阻,最终使NR类磁芯能够电镀的目的。
此外,日益紧凑的处理器集群应用限制了电源方案在处理器旁横向摆放的可行性,需要一种新的电源方案来解决问题。
本文说明如何使用LTspice®仿真来解释由于使用外壳尺寸越来越小的陶瓷电容器而引起的电压依赖性(或直流偏置)影响。尺寸越来越小、功能越来越多、电流消耗越来越低,为满足这些需求,必须对元件(包括MLCC)的尺寸加以限制。因此,电压依赖性或直流偏置的影响也受到关注。