MEMS一种微机电系统的简称。MEMS其尺寸的微型化设计等优势非常适合电子产品的智能化趋势。被广泛应用在5G通讯、安防监控、消费电子、汽车电子等领域。虽说如此，但MEMS的一些缺陷还是需要注意的。应减少缺陷的具现，增加合格率。

新的光缆、先进的调制技术和升级版高密度多光纤连接器意味着我们可能比以往任何时候都更接近香农极限(Shannon Limit)。

国防连接解决方案提供了新功能和创新、经济的方法，可帮助各级士兵和指挥官在无情的作战环境中进行观察、定向、决策和行动 (OODA) 时，利用可用频谱的每一点来更快地做出更好的决策。

当今LED照明行业可以通过使用具有高功率密度和小尺寸连接器来实现更高效率、更优性能。哪些连接器特性最支持这些目标?

电动汽车技术可以说处于非常早期的发展阶段。未来的增长需要所有参与者以全新的思维方式来推动创新，并使电动汽车具有吸引力，并使之成为大批量市场的可能。包括连接器在内的所有组件的小型化很重要，减少汽车中的电缆数量也很重要，同时简化系统的可维护性也很关键。

在恶劣且通常靠近发动机的环境中，连接器系统不仅必须尽可能紧凑，而且还必须表现出高抗振性、密封性、耐温性、高载流能力和易于操作。为此，可以使用为汽车行业优化的各种连接器解决方案。

大家想必都了解，如今半导体在业界备受追捧，与此同时，IC成电子设备标配的电子元器件之一，一直以来，很多人都十分好奇IC同它旁边的晶振有着怎样的关联？殊不知，它与晶振的间距也很讲究。

近日三星官方，对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分，若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人，主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人，主要用于信息演算或处理。

由于步进电机能够逐步移动，因此它们在工业自动化和机器人技术中得到了应用。这些电机用于 IC 制造单元。这些电机在 CNC(计算机数字控制)机器和 xy 绘图仪的设计中起着不可或缺的作用。

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十几年的直线电机厂家，发现了市场对结构简单、一体化直线电机的巨大需求，从几年前就开始着手研发，今年终于成功上市一种标准化的直线电机：小蓝动力导轨。

关于端子机设备长期运行时损耗问题，端子机损耗可分设备长期运行时逐步形成和呈现的损耗的工作耗损和因操作人员操作不规范、无设备保养意识、一味赶工、抢进度等违章操作导致的设备损耗。

汽车电路在汽车中起到重要的作用，而汽车电路的功能与信号的传递是由汽车线束搭桥连接起来的，所以对于汽车线束的保护也是至关重要的。一般线束接点会使用胶带进行包扎保护，特殊要求或恶劣环境下则会用双层热缩管热缩等性能强度高的进行保护。

IC是什么？想必这个问题已经不需要再做过多的赘述了，当今时代，互联网发展速度飞快，IC芯片已经成为各行各业都赖以生存的电子元器件之一，世界市场也正遭遇缺芯难题，面对此类情形，懂得IC芯片代换的相关知识，也是相当关键的。

一体成型电感是由座体系将绕组本体埋入金属粉末内部压铸而成的。常用的金属粉末有还原铁粉，羰基粉，合金粉。文章综述介绍了一体成型电感的电流，一体成型电感工艺流程，一体成型电感对铁粉芯软磁材料的要求，一体成型电感磁性粉末的特性，一体成型电感的特点。

本文以轻度混合动力汽车 (MHEV)为例,对其在48V MHEV系统应用特征,包括对如何在48V MHEV中使用标准硅降压转换器MOSFET电路，包括汽车电力电子需要低EMI、并联MOSFET、辅助48V系统与48V电池、48V前端降压转换器等应用问题与新能源电动车热控制的电力驱动器与功率器件设计选择二大问题作研讨分析。

全固态电池是以固态电解质取代传统液体有机电解质的大容量新一代电池，由于其能量密度高和使用寿命长而愈益引人注目。现研发前景较好并形成主流的为Lipon电解质和硫化物玻璃态等高导电率无机固态电解质。

本文以新型XENSIV™曲轴传感器为例对技术特征与应用功能作分析研讨。并且着重在在混合动力总成中通过XENSIV™发动机传感器遇到的新挑战与 XENSIV™ MEMS硅麦为车辆装上耳朵，助力改善道路安全等二个方面的应用方案作重点剖析。

无刷励磁系统由电压调节器对交流励磁机的励磁绕组励磁，励磁机的电枢绕组产生的交流电经旋转整流器整流 后供主发电机的磁场绕组励磁。

传统的电流互感器主要的功能作用是配合电子仪表进行测量计费或者配合继电器对电力线路进行保护监控，由于其与二次设备连接距离较长，一般需要较高的负荷强度。

随着混合动力和电动汽车的持续普及，现在很明显，电动汽车不仅仅是一种趋势。随着我们驾驶和出行方式的转变完成，我们将很难找到不属于这一类别的车辆。

本文重新关注 SWAP(尺寸、重量 + 功率)，重点关注比旧D-Sub连接器所需的更轻、更小的需求。

英特尔下个月将推出 PCIe Gen 5.0 平台，预计 AMD 也将在 2022 年的某个时候加入这一潮流。英特尔也可能会在新的 PCI Gen 5.0 标准上推出其 ARC 系列，因此这意味着我们肯定也会在显卡领域看到一些 PCIe Gen 5.0 行动。

你知道同类型的IC也能有不一样的封装形式吗？本篇文旨在揭开部分贴片IC的封装形式，然而，你会发现，即使同类型的IC，也会存有各异的封装形式，来看看它们有怎样的不同？