磁控溅射是近年来得到广泛应用的成膜方法，相比于目前电压敏行业中广泛采用的烧银电极，溅射膜电极具有膜层致密，厚度均匀，附着性强等优点。溅射膜电极不管从生产工艺上还是膜层质量上，都显现出传统的烧银电极不可比较的优越性，采用磁控溅射制备ZnO压敏电阻电极，将是今后陶瓷金属化的主流技术。

随着智能电网和配变自动化技术的普及，开合式电流互感器逐渐崭露头角，以其快速安装和较高准确度受到青睐。然而，这种互感器因铁心结构断开而导致磁导率降低，为弥补这一不足，不得不增加铁心截面，从而提高了成本。

为了实现高电压变比，LLC谐振变换器中采用的变压器绕组匝数过多，使其在采用平面变压器及PCB绕组方案时， PCB绕组匝数和层数过多，结构复杂，制造成本成倍提高，且效率降低。

动态无线供电技术具有无磨损、维护成本低等优点，在自动化分拣系统中具有良好的应用价值。论文针对单轨动态无线供电系统，在考虑整流桥前的电流断续及副边谐振电路寄生参数的影响下，分析了整流电压与负载的关系，指出因负载变化导致的整流电压大范围波动给后级稳压器的建模和闭环参数设计带来了挑战。

针对低压大电流输出的场合，为了降低器件的导通损耗和热应力，原边绕组串联，副边绕组并联的磁集成矩阵变压器被广泛应用。

铜材是制作连接器关键零件—接触件(俗称端子或接插件)的基础材料，过去由于缺乏对其应用基础研究，导致高端应用领域连接器接触件铜材长期依赖进口。

采用有限元分析法（FEA）为带有一排针孔连接器的PCB组件在双波焊接工艺中的热感应翘曲建模，将PCB板的热翘曲估算值与试验所得到的测量值进行比较。结果发现，该模型可以示出在焊接过程中以及在焊接之后的组件变形。

接触电阻的计算与连接器热仿真的准确性密切相关，但目前还缺乏有效的方法。本文提出了一种基于粗糙表面接触模型和有限元仿真的接触电阻和温升的精确获取方法，利用接触面轮廓和接触面基准面间距建立了接触电阻与接触温度的关系。

本文重点将对高速连接器以驱动人工智能发展与藍牙连接器监控电缆连接和高效可靠的光伏连接器及高密度电源连接器组合等应用特征与新趋势为例作重点研讨，与此同时也对为解决汽车应用中的各种设计而生的高压连接器作分析说明。

从农场到餐桌，通过工业加工、包装和运输，食品在保鲜和不受污染上需要特别考虑。专为食品和饮料行业设计的互联互通是保证食品安全的重要组成部分。

紧凑的可穿戴产品往往缺乏足够的PCB空间来容纳增加性能的组件。混合连接器提供了一个解决方案。

连接器设计的成功需要考虑很多因素。在选择特定应用连接器或设计自定义解决方案时，需考虑每个部件如何提高系统性能和寿命。

ODVA标准对于将先进的信息和通信技术集成到工业自动化中，保证设施互操作性、安全性有很大帮助。

运动控制系统收集数据，帮助创建更快、更精确和更有弹性的制造过程。大量传感器的应用有助于工厂运营的更高智能化。

排名前三的晶圆流片厂计划在2nm节点上实现背面电源传输，为更快、更高效的芯片工作、减少路由拥塞和降低跨多个金属层的噪声奠定了基础。

M12圆形连接器已成为工业插头连接的通用标准。这种紧凑、标准化的接口可以从许多制造商那里获得，这使得它在信号、数据到电力传输的工业应用上具有吸引力。

接触件是电连接器的核心零件，通常接触件包括阳极接触件（插针）和阴极接触件（插孔）两个部分，连接器在使用过程中，通过阳、阴极接触件的插合来实现电信号和能量的可靠传输。接触件的性能决定了连接器的性能，本文将对电连接器接触件性能和失效模式进行简要概述。

电动汽车 (EV) 充电系统的制造商需要考虑两个因素：首先是设计能够在未来几年内可靠运行的充电系统；其次是为消费者提供顺畅、良好的充电体验。

传统的推挽式和反激式转换器等隔离式辅助电源解决方案采用笨重、庞大且易受振动影响的变压器，设计布局也因此变得复杂。带有外部变压器的隔离式辅助电源解决方案的设计也会影响性能效率，并会导致较高的辐射电磁干扰 (EMI)。

汽车电气化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是汽车 OEM 厂商在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。

随着技术的迅速发展，人们对电源的需求亦在不断攀升。为了可持续地推动这一发展，太阳能等可再生能源被越来越多地用于电网供电。同样，为了实现更快的数据处理、大数据存储以及人工智能 (AI)，服务器的需求也在呈指数级增长。

智能家居的目的是将家中的各种设备通过物联网技术连接到一起，并提供多种控制功能和监测手段。AIoT就是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。AIoT将赋予智能家居真正的智能，就是变家庭自动化为家庭智能化。

本文研究氮气气氛下不同烧结温度对氧化性压敏电阻直流三参数的影响，确定低温烧结铜浆可以保证较小的漏电流和高ɑ系数。

磁控溅射利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。