杭州士兰微电子股份有限公司高级FAE经理李张喜，为大会带来题为《2021士兰微LED产品应用介绍及未来规划》的演讲报告。

在报告中，李张喜首先介绍了公司最新的LED照明驱动产品和特点，主要包括：

1.常规照明：省COM外围的高P隔离系列，省VCC及COM外围高P非隔离系列，省VCC低P隔离和低P非隔离系列，以及封装继续优化的高集成性。

2.调光产品及方案。主要包括：高P隔离调光、低P非隔离调光、三合一的MCU调光芯片、DC-DC类调光产品等。

然后，在以上基础上针对中山及周边LED应用较广泛的低P非隔离及调光方案重点做技术汇报。最后，对于公司后续未来发展规划做个汇报。

演讲结束后，半导体器件应用网的记者采访到了士兰微电子股份有限公司高级FAE经理李张喜。