近日，业务覆盖消费电子、智能终端、半导体等多个领域的国内头部企业康佳集团发布公告称，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司(简称“宏晶微电子”)控股权并募集配套资金。

据了解，康佳集团是中国知名的消费电子企业，最初以生产彩电起家，逐渐发展成为涵盖消费电子、智能终端、半导体等多个领域的综合性高科技企业。

近年来，康佳集团实施了“一轴两轮三驱动”的发展战略，将半导体业务作为重要的发展方向。康佳集团在半导体领域主要聚焦于存储和光电等领域，致力于打造完整的半导体产业链。

此次康佳集团并购，彰显了半导体行业背后的哪些动向?

01 | 营利双降，康佳集团持续整合半导体业务布局

此次被康佳集团并购的宏晶微电子，曾一度接近在科创板挂牌上市。

宏晶微电子专注于集成电路设计、软件开发和系统方案设计，提供包括模拟芯片在内的整体解决方案和电子产品设计服务，在多媒体芯片设计方面具有显著优势，产品广泛应用于新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等多个领域。被认定为国家高新技术企业和安徽省“小巨人”企业。

宏晶微电子曾在新三板挂牌，后于2019年终止挂牌。2023年宏晶微电子报备科创板IPO，但后因政策调整未能成功上市。

最近两年，宏晶微营业收入分别为2.91亿元、2.86亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1941千万元、2763千万元。可见，2023年其净利增长42.4%。

此次并购宏晶微电子，也是康佳集团深化专业化整合，实施精益化管理措施下的动向之一。

从康佳集团2024年第三季度报中可以看到，2024年第三季度康佳集团营业收入同比下降38.53%，康佳集团前三季度同比下降45.42%;利润方面，康佳集团第三季度亏损6.14亿元，同比下降26.37%，康佳集团前三季度亏损17.17亿元，同比下降24.65%。

对此，康佳集团第三季度报中解释，营业收入下降主要系公司调整优化与主业协同性不强的非核心业务，导致同比收入规模下降。

因此，康佳集团一直在推进业务结构调整，主动优化部分与主业协同性不强且毛利水平不高的业务。

康佳集团聚焦“消费电子+半导体”两轮主业，在存储、光电等领域进行了布局。其中康佳集团在存储领域主要是进行存储相关产品的封装、测试及销售;光电领域主要聚焦 Micro LED 及 Mini LED 芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型。

对于半导体业务，康佳集团在虽公司在核心技术方面屡获突破，但目前仍处于产业化初期，仍未凸显规模效益。康佳集团将聚焦发展主业，强化精益管理，优化资产配置，加快半导体规模化进程，有效提升盈利能力。

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02 | 上市公司与准IPO公司结合，能否实现1+1>2?

在这样的背景下，此次康佳集团并购策略是两家企业进行技术和业务互补，增强竞争力的布局动作之一。

据悉，宏晶微电子核心团队成员均具有海内外知名高校的相关专业教育背景，团队骨干拥有近二十年芯片开发、产品研制、项目实施经验，掌握国际一流的电子信息和自动化技术，拥有核心自主知识产权500余项。

由此可见，作为国家高精技术企业，宏晶微电子在模拟芯片技术和研发方面具有较强的优势。宏晶微电子在多媒体芯片设计方面的技术优势可以与康佳集团的制造能力和市场渠道相结合，提升整体的技术创新。

通过整合宏晶微电子的研发团队和资源，康佳集团并购后可以加速在半导体领域的技术突破和产品创新。

除技术整合外，此次也体现了康佳集团并购后进一步深度布局半导体行业、完善半导体产业链的规划。

康佳集团近年来逐渐将发展重心聚焦到消费电子和半导体两大主业，康佳集团并购宏晶微电子是其在半导体领域的重要布局。此次收购符合康佳集团“一轴两轮三驱动”战略，康佳集团并购后进一步强化了其在半导体产业的版图。

康佳集团在半导体业务方面，已经形成了“设计+封测+渠道”的完整产业链条。康佳集团并购宏晶微电子后，可以进一步完善其在半导体产业链中的布局，完善多媒体芯片领域的供应链能力，提升供应链的稳定性和效率，并补充新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等市场领域。

对于宏晶微电子来说，此前曾尝试通过科创板IPO来融资，但受制于资本市场环境的变化而未能成功。通过被康佳集团收购，宏晶微电子可以借助康佳集团的上市平台和资金实力，获得更稳定和充足的资金支持，为其后续的研发投入和业务扩展提供保障。

同时，通过与康佳集团的整合，宏晶微电子可以实现规模效应，降低单位成本，提高生产效率和市场竞争力。

此外，成为康佳集团的一部分后，宏晶微电子的品牌将得到进一步的提升和推广。康佳集团的品牌影响力和市场认可度将有助于宏晶微电子在客户心中树立更强大的品牌形象。

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03 | 整合产业链，家电企业持续提升核心竞争力

实际上，近些年家电下游企业通过并购重组或者投资的方式实现技术和供应链整合，提高竞争力升级。

例如作为家电行业巨头的格力电器，近年来通过一系列自主研发及投资并购布局芯片产业，涉及家电、智能装备、新能源等多个领域。格力集团与南京数字光芯科技有限公司签约，拟在珠海高新区投资建设数字光场芯片底层硅基驱动项目，推动硅基显示芯片的全面国产化。此外，格力还投资了其他芯片企业，如芯耀辉、泰芯半导体、极海微电子等，这些投资有助于格力在芯片领域形成更全面的布局。

另一家头部企业海信集团早在2019年就将原有的信芯研发团队与收购的东芝电视及宏祐图像团队进行整合，并联合青岛微电子创新中心有限公司共同出资，成立了青岛信芯微电子科技股份有限公司。这一举措不仅增强了海信在芯片研发方面的实力，还为其后续在芯片领域的布局打下了坚实的基础。

海信集团还注重与产业链上下游企业的合作与整合。通过并购重组等方式，海信集团与多家芯片产业链相关企业建立了紧密的合作关系，形成了从芯片设计、制造、封装测试到系统应用的完整产业链布局。

海尔也在积极与芯片制造商、研究机构等建立战略合作关系，共同推动芯片技术的研发和应用。这种合作方式可以实现资源共享和优势互补，有助于海尔在芯片领域取得更大的突破。

这些案例展示了半导体行业近些年在技术突破、市场拓展和产业链整合的趋势。

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04 | 小结

康佳集团并购购宏晶微电子，是近些年半导体众多通过资源和供应链整合以增强竞争力的一个案例缩影。

随着数字化和智能化的不断深入，激烈的市场竞争环境给半导体企业提出了更高的要求：拥有持续不断的创新能力，和产业链协同体系下的降本能力，才能在内卷的半导体市场中逆势增长。

因此，企业通过并购实现业务增长和技术提升成为了一条重要路径。近些年半导体行业并购重组活动频繁，企业通过并购实现技术突破、市场拓展和产业链整合。这些并购整合动向能够实现技术和业务的互补，增强企业的竞争力;通过整合资源和优化配置，提升整体运营效率;同时，借助并购可以快速进入新市场或拓展业务领域，加速企业的成长和发展。

未来，半导体企业还将继续通过并购重组等方式，加强技术创新和市场布局，以适应快速变化的市场需求，提升半导体技术创新力和行业发展动力。