BW:Evans Analytical完成Applied Microanalysis收购

SICAS：需求强劲，Q2全球芯片厂使用率升至91.2%

飞利浦接获三星手机芯片订单

ATi停止开发英特尔平台芯片组，晶圆双雄到手订单恐不保

半导体行业巨头畅谈中国数字娱乐设备发展热点

Hynix预测第三季NAND快闪记忆芯片价下滑可望趋缓

半导体IP市场高速增长 模拟IP交易渐行渐近

康佳签约意法半导体芯片 十月量产高清

全球半导体产能，利用300mm晶圆的生产比上季度增长17％

新型半导体器件可在纳米水平生成离子层

全球半导体市场明年恐仅成长3.4％

半导体设备拉开本地化序幕

美林调升韩国海力士半导体2006-2008年EPS预估

2005年有线通讯半导体市场规模达143亿美元

半导体项目投资过热 资金不足导致搁浅

高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工

飞利浦半导体在印投2.5亿欧元

BW:GCT半导体取得DoCoMo及JAIC战略融资

2010年中国本土半导体规模将达121亿美元

三星看好全球半导体业发展前景

半导体业上升期拒绝泡沫论

160亿美元资本竞逐飞思卡尔

信产部官员：半导体产业5年投3000亿元不现实

英飞凌科技获得美国订单将供应新护照用安全芯片

半导体泡沫论言过其实