消费类电子和原始设备制造商（OEM）仍将成为促进连接器可靠性改进的驱动力。与此同时，工作温度和应力的提高也需要进一步改善其可靠性。为此，还需准确预测预期寿命期内合金材料的性能。应力释放数据是设计人员预测电连接器使用寿命的一个有效工具，并可根据现有数据对接触材料的选择做出决策。

以智能led为中心的室内农业技术有助于大幅度提高种植水平。

野外环境条件使电子产品受到各种压力影响。为确保可靠、无缝集成，设计工程师在指定连接器等产品外壳时应满足特殊性能。

在Harwin的技术帮助下，成功开发出微塑料采样系统， 赛艇挑战赛（GB Row Challenge ）运动员和朴茨茅斯大学的科学家正在创建一个全面的微塑料浓度地图。

GNSS和GPS模块比以往任何时候都要小，使它们能够用于可穿戴产品，跟踪个人或动物，并识别精确位置。然而，这些系统需要通过实时运动学（RTK）校正，以及其他技术结合，达到厘米级的精度。

实现“双碳”目标是我国应对气候变化的重大决策，也是我国生态文明建设的重要举措。本文阐述了碳捕集、利用与封存（CCUS）技术的发展概况，以及最新减碳技术—CO2分离膜的开发进展。

对两相并联LLC谐振变换器中磁集成变压器进行分析和设计，分析传统“EE”型磁集成变压器所存在的问题，提出新型“E+E”型磁集成变压器结构，建立电路和磁路模型，完成变压器参数设计，对新型“E+E”型和传统“EE”型磁集成变压器进行电磁场仿真对比，制作变压器实验样机。

本文将对模块式微型逆变器的理念与发展作说明，并分析当前常见的多种微逆拓扑结构及其新型应用方案。尤其是以基于宽禁带技术构建的新一代的循环拓扑微型逆变器设计方案及其所提供趋势作研讨。与此同时又重点对拓展出智能微型逆变器的基本架构与核心技术在新能源太阳光伏系统中应用为例作分析说明。

主要针对软磁NiCuZn铁氧体产品容易断裂的强度问题在制备工艺上，如：烧结温度、不同装烧方法、添加剂、产品结晶结构等方面进行研究分析。

由于智能设备的小型化、轻量化发展趋势，对电感器件的集成性和稳定性提出了更高的需求。本文根据电感器件中磁路完整性原理，结合对气隙-电感值关系的研究，对磁芯结构进行优化，设计了弧形面契合的可变形磁芯，以达到高空间利用率、低磁损耗，降低工作电感波动。

电池、电池管理系统和电池储能技术迅速发展，新的互连解决方案使变革性的新电子产品成为可能。

在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。

2024年6月16日至21日，在华盛顿特区举行的IEEE MTT-S国际微波研讨会，结合了RFIC、IMS2024和ARFTG会议。该活动汇集了全球射频行业最重要的企业，从集成电路、传感器、连接器、电缆、光学和波导产品等。

面向未来大数据中心第三代和绿色化供电系统提出了高变比LLC谐振变换器，为了解决高变比LLC谐振变换器的变压器绕组匝数过多、绕组结构复杂这一技术瓶颈背后的核心科学问题，本文提出一种“十”字型低匝比平面变压器。

训练生成式人工智能（GenAI）神经网络模型通常需要花费数月的时间，数千个基于GPU并包含数十亿个晶体管的处理器、高带宽SDRAM和每秒数太比特的光网络交换机要同时连续运行。虽然人工智能有望带来人类生产力的飞跃，但其运行时能耗巨大，所以导致温室气体的排放也显著增加。

随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。

微基站是一种比传统宏站小得多的低功率基站设备。特征是：小型化，在2～10kg之间；低发射功率，一般在500mW～10W之间；可控性好；智能化；组网灵活。覆盖范围半径在50～200m。

应用于通信电源系统的过电压防护器常因严酷的暂态过电压应力出现防护失效的问题，严重影响通信基站运行的安全可靠性。

在ZnO-Bi2O3基压敏陶瓷材料中掺入适量B4C，成功在840 ℃温度下烧结成致密陶瓷。实验研究发现，B4C的助烧作用归因于B4C在烧结升温过程中分解，生成了氧化硼，而氧化硼是良好的烧结助剂。B4C在500℃以下化学性质稳定，添加B4C作为硼源可以避免添加氧化硼、硼酸等硼源对压敏陶瓷材料制备过程的不利影响。

当今的大型家用电器市场与能源效率和“能源之星”认证等相关品牌推广息息相关。消费者期望这类终端设备（如冰箱或暖通空调(HVAC)系统）具备出色的能效和产品可靠性。在本文中，我们将探讨氮化镓(GaN)和无刷直流(BLDC)电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。

在阐述对电连接器认知和回眸我国电连接器行业发展历程基础上，详细分析了行业由“制造”转向“创造”大国的六大关键要点。并对行业未来发展提出“培育人才、联合创新、认清差距、赶超一流”的十六字建言。

NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT，即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块，其通量超过25Gbps，采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。

散热器为不能充分散热的部件提供散热。例如，它们被用于冷却计算机中的中央处理单元(cpu)和图形处理单元(gpu)，功率晶体管和其他高功率半导体器件，以及用于光电子器件，如激光器和led。散热器通过吸收热量来保护关键部件免受损坏或性能损失。

先进的连接解决方案正在促进新的人工智能数据中心架构建立。高速板对板连接器、新一代电缆、背板连接器、运行速度高达224 Gb/s近asic线缆解决方案，将加速算力的未来发展。

半导体行业的发展已经接近传统硅芯片技术的物理极限，许多人认为摩尔定律不再适用行业发展。多芯片先进封装和硅光子学的兴起提供了一条复苏的途径。