英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。

最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦

泰科RAST压接连接器采用低矮端子设计节省空间；安费诺工业级电源连接器耐用性再升级；锦凌电子加高排母连接器适合多场景应用。

Littelfuse公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。 这款创新的驱动器专门设计用于驱动工业应用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

2024年5月21日讯 – Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX™ TC4X网络安全实时模块(CSRM)中，希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。

Littelfuse公司发布了电子保险丝保护集成电路系列的最新成员——LS0502SCD33S。 这款新开发的产品引入了单电池超级电容器保护集成电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立了新的基准。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。

英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感。

英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。

英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。

京瓷推出了"5814"系列连接器，采用节省空间的设计，同时具备可有效避免嵌合时造成连接器损坏的结构。

Molex推出的Micro-One通孔连接器采用2.00毫米端子间距、一体化独立二次锁定装置(ISL)、灌封设计，并能够耐受电热丝高温，具有坚固耐用的特点，非常适合在严苛的应用环境中使用。

电池座连接器作为电子设备中的关键部件，其性能与稳定性直接影响着设备的整体表现。近年来，2.0mm电池座连接器以其卓越的性能和广泛的应用领域，逐渐受到市场的青睐。

JAE开发并开始销售浮动式板对板小型电源连接器“DW11系列”。本产品适用于额定电流20A DC，额定电压250V DC的电力供应，并通过引入JAE独特的接触结构，实现了在X方向和Y方向上的浮动量±0.8mm。

近期，TE Connectivity推出全新细间距板对板连接器